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PLUS 글로벌HBM반도체 구성종목 442580

2026.08.03 기준 · 총 10종목

구성비중

칸의 넓이가 비중에 비례합니다. 상위 10칸만 그리며, 전체 수치는 아래 표에 있습니다.

전체 구성종목 (PDF)

비중은 현금성 자산과 선물을 제외한 평가금액 기준입니다. 선물 행은 비중을 표기하지 않습니다. 설정현금액·원화현금 등 현금성 자산은 목록에서 제외했습니다 — 종목이 아니고, 정산 과정에서 음수로 잡히기도 합니다.

PLUS 글로벌HBM반도체(442580)의 2026.08.03 기준 전체 구성종목 10개
순위 종목명 종목코드 비중 평가금액 1CU당 수량 시장
1 삼성전자 005930 26.18% 522,288,375 1,989.67 국내(코스피)
2 SK하이닉스 000660 25.50% 508,716,980 296.11 국내(코스피)
3 MICRON TECHNOLOGY INC MU 24.29% 484,642,668 389.11 해외(나스닥)
4 APPLIED MATERIALS INC AMAT 9.00% 179,659,029 251.44 해외(나스닥)
5 LAM RESEARCH CORP LRCX 8.42% 167,902,457 396.04 해외(나스닥)
6 SANDISK CORP SNDK 4.03% 80,342,986 44.08 해외(나스닥)
7 TERADYNE INC TER 1.29% 25,804,295 49.58 해외(나스닥)
8 한미반도체 042700 0.53% 10,617,750 49.50 국내(코스피)
9 디아이 003160 0.51% 10,132,226 502.84 국내(코스피)
10 테크윙 089030 0.26% 5,139,385 123.99 국내(코스닥)